沪电股份(002463):2026年11月11日投资者关系活动记录表

时间：2026年11月11日 17:21:40 中财网

原标题:沪电股份:2026年11月11日投资者关系活动记录表

证券代码：002463 证券简称：沪电股份
沪士电子股份有限公司投资者活动记录表
编号：2026-1111-044

投资者关系 活动类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他：
参与单位名称	BALYASNY ASSET MANAGEMENT LP、BNP PARIBAS INVESTMENT PARTNERS、BROAD PEAK INV ADV PTE LTD、CAUSEWAY CAPITAL MANAGEMENT LLC、DACHENG FUND MANAGEMENT CO., LTD、 FENGHE FUND MANAGEMENT PTE LTD、FIDELITY INTERNATIONAL、 FRANKLIN TEMPLETON、GIC PRIVATE LIMITED、OPTIMAS CAPITAL LIMITED、PERSEVERANCE ASSET MANAGEMENT、PINPOINT ASSET MANAGEMENT LIMITED、STONEYLAKE ASSET MANAGEMENT、UG INVESTMENT ADVISERS LTD、J.P. Moragn（参会者已签署书面调研承诺 函，在交流活动中，我公司严格遵守相关规定，保证信息披露真实、准确、 及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。下文会议纪要中的内容 不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，请投资者注意投资风险并谨慎投 资。）
时间	2026年 11月 11日 13:00-14:30
地点	公司会议室
形式	实地调研
公司接待 人员姓名	李明贵、王术梅、马明慧
投资者关系活动 主要内容介绍	近期资本市场行情波动比较大，基于对公司长期价值的认可和对公司未 来发展的坚定信心，并结合公司经营状况、主营业务发展前景、财务状况等 因素，董事长提议并经董事会审议通过，公司拟通过集中竞价交易方式回购 部分公司股份，本次回购的资金总额不低于人民币 5亿元（含）且不超过人 民币 10亿元（含），同时公司实际控制人拟增持金额为不低于人民币 2,000 万元（含）且不超过人民币 3,000万元（含）。 一、2026年前三季度公司经营业绩
	公司已披露 2026年第三季度报告，受益于高速交换机、AI服务器、高性 能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化， 2026年前三季度公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长，前三季度 公司营业收入 232.25亿元，比上年同期增长 71.88%；净利润 56.22亿元，比 上年同期增长 106.87%。同时，泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运 营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。 二、数据通讯市场情况 2026年公司数据通讯应用领域 PCB持续成长，产品结构的持续优化，高 速网络交换机及其配套路由依然是公司增长最强劲的应用领域。公司持续深耕 数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度 互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整 性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深 度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架 构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配 224Gbps 传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持 448Gbps传输速率的产 品预研；在高速网络交换机方面，应用于 1.6T交换机的产品已实现批量出货， 并推进 3.2T交换机配套的产品预研。 公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划， 努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，将研发端的技术前瞻性 与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高 阶硬件所需的高附加值核心 PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品 质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以 期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定 性，以求可持续高质量发展。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 1、公司整体产能持续保持高位运行，订单需求充沛，营收与盈利已连续 多个季度创下历史新高。公司正有序推进资本开支，以匹配下游需求结构性增 长，在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统 筹规划多个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业 结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升，精准响应全球客 户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、
	高速数据中心及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中 长期增量需求。 公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期逐步迈入高效规模化运营期。 通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次 有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，为 公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 2、在供应链保障端，围绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应 链伙伴的协同创新机制。在前端，于终端客户研发极早期全面介入，提前参与 新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，全面落实关 键物料战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，有效降低断供风险， 筑牢极具韧性的供应链安全屏障。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	否
附件清单	无